高精度低损伤激光切割设备切割线宽可控制在 5-20μm,隐形切割无表面崩边;金刚石线锯设备切割断面粗糙度 Ra≤1.0μm。两种设备均可实现对电池片的精细加工,保障切割后电池片电学性能衰减<0.5%。
高效高产能激光切割设备半片分切效率可达 3000-6000 片 / 小时,支持 7×24 小时连续运行;金刚石线锯设备硅片切割产能可达 2000-4000 片 / 小时,适配大规模量产需求。
强兼容性灵活适配支持 156-230mm 全尺寸硅片 / 电池片加工,兼容单晶、多晶及 PERC、HJT、TOPCon 等全技术路线;可快速切换半片、1/3 片、异形切割模式,换型调试时间≤30 分钟。