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核心定义:以 AM1.5G 光谱模拟光照,配合电子负载完成 I‑V 扫描,同步采集温度与辐照并做 STC 修正;常搭配 EL 暗室成像,实现电性能 + 缺陷的一站式检测,避免不良串流入封装环节。
典型场景:串焊后在线检测、分档配对、层压前复检、返修验证;适配 166/182/210 等主流尺寸,支持 2–20 片串联的电池串。
关键参数:Voc、Isc、Pmax、Vmp、Imp、FF、η、Rs、Rsh;同步记录辐照、电池温度并做 STC 修正。
系统构成:AAA 级太阳模拟器(光谱、均匀度、稳定度达标)、精密电子负载、四线制测量、温度 / 辐照传感器、EL 暗室与高灵敏相机、工控机与数据管理软件。
上料定位:电池串输送至检测工位,夹具自动夹紧电极。
光照与扫描:太阳模拟器闪光,电子负载完成 I‑V 扫描,同步采集辐照与温度。
数据处理:计算参数并做 STC 修正,生成 I‑V 曲线与报表。
EL 检测:暗室下施加正向偏压,相机成像并识别缺陷。
分档与分流:合格串进入下道,不良串标记返修或报废。
光源与测量:AAA 级光源确保数据一致性,四线制测量与高精度 ADC 提升精度。
缺陷检测:EL 成像可定位细微缺陷,减少后期热斑与功率衰减风险。
效率与追溯:自动化节拍高,数据可追溯、可分档,降低组件失配损失。
兼容性:适配 PERC、TOPCon、HJT 等主流技术路线硅片电池串。
选型优先:光源等级、电压 / 电流量程、功率精度、EL 分辨率、节拍与线体接口。
校准周期:光源与传感器定期校准,每年至少一次专业校准,确保数据可靠。
现场注意:保持夹具清洁、接触良好;暗室密封性达标;避免强光干扰 EL 成像。
数据管理:统一分档阈值,建立缺陷库与返修流程,实现闭环质控。
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