组件EL缺陷检测机

1. 工业级高清相机：搭载 4000 万 - 8000 万像素 CMOS 工业相机，像素尺寸小至 1.6 μm，可清晰捕捉组件内部细微缺陷（如宽度≥5 μm 的隐裂、直径≤1 mm 的碎片），避免因分辨率不足导致的漏检；支持多相机拼接技术，针对 210 大尺寸组件，通过 2-4 台相机协同成像，确保组件无成像盲区。

2. 专业光学镜头与补光：配备低畸变定焦镜头（畸变率≤0.1%），结合多组高亮度 LED 补光模组（补光均匀度≥97%），消除组件边缘暗角与中心过曝问题，保证组件不同区域缺陷识别精度一致；补光强度可根据组件厚度（3.2-6 mm）自动调节，适配玻璃、背板等不同封装材质组件。

3. 密闭暗室结构：采用双层钢板 + 遮光胶条复合暗室设计，外部光线干扰率≤0.1%，为 EL 成像提供纯净暗环境，避免杂光导致的 “伪缺陷” 误判；暗室集成恒温控制（23±2℃），防止相机镜头起雾、传感器性能漂移，保障 24 小时连续运行稳定性。

（二）稳定电学驱动模块

1. 宽量程恒流输出：支持 1 A-50 A 恒流驱动，电流调节精度 ±0.01 A，可适配不同功率（200 W-700 W）组件的 EL 信号激发需求；输出电压≤30 V，符合产线安全标准，同时具备过流、过压、短路保护功能，避免组件或设备损坏。

2. 快速响应驱动：驱动信号响应时间≤10 ms，可快速激发组件 EL 光信号，配合高速相机实现快速成像，满足 60-80 块 / 小时的组件检测节拍，适配量产线产能需求。

3. 组件兼容性设计：采用可调节电极夹具，通过气动控制实现电极与组件接线盒精准对接，适配不同规格接线盒（如 2P、3P、4P），无需频繁更换夹具，换型时间≤15 分钟。