高精度激光划片机

激光器：核心光源，常见光纤、紫外等类型，波长有 1064nm、532nm、355nm 等，不同波长适配不同材料加工，如紫外激光适合敏感材料的冷切割。

光学与运动系统：含聚焦镜、扫描振镜等光学部件，保障光束聚焦精度；搭配 X/Y 精密运动平台，部分设备还有 θ 向旋转台，定位精度达微米级，可实现激光或工件的高速精准移动。

辅助与控制系统：配备 CCD 视觉定位系统用于精准对位；干式机型有除尘真空系统，微水导机型则含水循环系统；同时搭载专用控制软件，可编辑路径、调节功率等参数，还能实时显示加工状态。

精度极高：聚焦后光斑极小，划线宽度可低至数微米，划线精度普遍≤±10μm，重复定位精度达微米级，能满足半导体芯片、薄硅片等精细加工需求。

加工损耗小：非接触式加工避免工件磨损、崩边；脉冲激光作用时间短，热影响区极小，减少材料性能劣化，尤其适合脆薄材料。

灵活高效：可加工直线、曲线等任意图形，修改程序即可切换加工方案；搭配双工位工作台等设计，划片速度可达 200mm/s 以上，适配批量化生产。

按激光类型分：有 YAG 激光划片机、半导体激光划片机、光纤激光划片机等。其中光纤型光束质量好、免维护，是当前主流类型之一；紫外激光划片机则因热影响小，常用于高精度敏感材料加工。

按加工方式分：包括干式和微水导激光划片机。干式又有烧蚀加工、隐形切割等方式，隐形切割适合薄型晶圆；微水导机型借助高压水柱传输激光，兼具无热损伤和洁净加工的优势。

光伏行业：用于单晶硅、多晶硅太阳能电池片划片，切割成半片等小单元，减少电流损失以提升组件效率。

半导体与 LED 行业：可对硅晶圆划片分割成单个芯片，也能处理 LED 的蓝宝石衬底，解决高硬度材料的分离难题。

其他领域：还适用于陶瓷基板、特种玻璃、红外光学晶体等材料的精密切割，以及部分精密量具的刻制加工。