半导体多晶用石墨夹具石墨电极卡瓣

这家SiC衬底企业获数亿元D轮融资，第三代半导体材料市场爆发在即！

石墨卡瓣是由石墨卡帽、石墨卡座、石墨夹头共同组成，在西门子还原炉和回收工艺流程气体的STC-TCS氢化炉中，凭借其极高的耐热和耐腐蚀性，帮助提高工艺良率，成为此工艺过程中不可或缺的一种组件。

弘竣新材料可依客户的不同需求，为客户选择优良的适用材料，加工定制，最终产品尺寸可保证满足设计图纸的公差要求，完全满足和超过客户的期望。