碳化硅半导体用石墨纸 纯化石墨纸 石墨箔可支持定制

碳化硅（SiC）缘何成为第三代半导体最重要的材料？

石墨箔与石墨纸是高温领域的首选材料，我司主推的SGL材料因其独特的性能而注定要用于高温技术。它们不仅可以提高高温系统和工艺的性能，还可以提高它们的效率，减少能源消耗并延长炉子部件的使用寿命。

优点和特性：

柔软有弹性，重量轻

高度不渗透

优异的导热性和导电性

对大多数媒体无动于衷

无老化

不会被玻璃、陶瓷、金属熔体润湿

  无静电