VITrox 3D x-ray3D AOI/SPI检测机

检测项目:缺件,移位,倾斜,极反,侧立,立碑,翘脚/脚弯,多锡/少锡,翻转,焊锡短路,错件(OCV标记)共面性，异物检测，针孔(可焊性&引脚检测)和极性微调测量.

高精确度;±2um

(基于ViTrox校准夹具)测试资料追踪:相机读条码;可配置外置式条码器:OCR记录批量代码功能.

操作系统
摄像机和检测速度
摄像机 FOV
光学分辨率3D 技术
照明模块
X-Y 平台模式X-Y轴重复性XY 轴分辨率
轨道宽度调节
Windows 7 Pro 64 bit
12MP CoaXPress 相机)大约60cm2/秒@15um分辨率
12MP:60x45 mm @ 15um 分辨率
1 5um 远心镜头 13um(选配)相移轮廓测量(PSP)方法与四路投影机全新的灯光系统相移轮廓测量(PSP)方法与四路投影机采用残性电动马达和线性磁编码器的台架自动控制系统
1 uMs
自动宽度调整，每下而上的夹紧;在线SMEMA

最小PCB尺寸(长x宽) 50x50mm (2"x2"}510x510mm
大PCB尺寸(长x宽)610x510mm (24“x20")可升级PCB长度选项(长x宽)
PCB厚度:  0.5mm-4mm (0.02"-0.16")PCB重量