高速硅片激光划片机CT-HP-800 激光切割机价格便宜

高速硅片激光划片机CT-HP-800，适用于太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割，将硅片切割成1/2和1/3片。设备集成PLC、激光器、传感器、伺服等各种先进的自动化技术，实现硅片的上料、检测、划片、下料装盒的全自动加工。明显优势在于切割基本无激光损伤。独特的机械结构设计及工艺，让硅片划片后边缘光洁、表面无尘、媲美原片。