igbt芯片封装袋超声波焊接成型封口机 ENSONIC

igbt芯片封装袋超声波焊接成型封口机代替缝纫机、超声波焊接密封袋口连接及尾部代替原始缝纫封口，可组合搭配，解决难题。

焊接采用4200W大功率圆弧或三角成型，焊接后外形美观；利用超声波及特制模具加工，适用不同规格封口袋焊接，没有毛边、卷边现象；可保证产品尺寸要求；焊缝成分与母材一样，焊接强度高，达到气密、水密的密封要求；设备PLC界面可以设定熔接参数，焊接效保持相同。

超声波工艺：

1、利用超声波焊接，免用针线的麻烦，还可进行整洁地局部剪切与密封加工；

2、igbt芯片封装袋是本体焊接，表面成型好，不损伤、不变形，焊接后外形美观；

3、利用超声波及特制模具加工，可适用不同规格igbt芯片封装袋焊接，没有毛边、卷边现象；

4、焊接igbt芯片封装袋精确而快速，超声波焊可以在1秒内完成，且不需预热，工序整洁；

5、焊缝成分与母材一样，焊接强度高，达到气密、水密的密封要求；

6、设备可以设定熔接参数，igbt芯片封装袋焊接效果相同，工作成本低，过滤袋焊接效率高。

igbt芯片封装袋超声波焊接成型封口机应用超声波使igbt芯片封装袋封口处经换能器作用产生冲击高热并迅速熔化至粘合。

不需要加任何辅助品，封口速度快、质量好、外形美观，优点对化学药剂影响小 不怕表面污染 照样封尾，解决了使用粘合剂或热熔焊的缺点。

工作频率：20KHz；功率：2000w；电子控制：自动频率追踪。

封口直径外观加工高度可定制。