上海皆准DRL-III 绝缘材料导热系数测定仪 树脂导热系数 热流法导热系数 硅胶 密封条导热系数

热流法是目前国际上比较流行的测量方法。除固体材料，还可用于多孔纤维、聚合物基复合材料、高分子材料等的导热系数的测定。优点在于精度高。

仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM-D5470（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。

仪器特点：自动加压，自动测厚，实验全自动控制。6点温度梯度检测，提高测试精度。可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等。

广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。

二、 主要参数

1． 试样大小：Φ30mm

2． 试样厚度：0.02-20mm

3． 热极控温范围：室温-99.99℃    

4． 冷极控温范围：0-99.0℃

5． 导热系数测试范围：0.05～45 W/m*k

6． 热阻测试范围：0.05～0.000005m²*K/W

7． 压力测量范围：0～1000N

8． 位移测量范围：0～30.00mm

9． 测试精度：优于3％

10． 实验方式：a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试。d、铝基板（铜基板）热阻测试。

11． 计算机全自动测试，并实现数据打印输出。

产品配套

1、测试主机                1台

2、高精度恒温水槽           1台

3、品牌计算机及打印机      1套

4、测试软件        1套

5、说明书        1份

6、温控表说明书              1套

7、合格证       1份